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相控阵 |
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| 探头匹配 | 支持线性及二维面阵探头 | |
| 聚焦法则 | 1600个相控阵法则 | |
| 扫查组 | 最多支持8个不同扫查组混合检测 | |
| 操作流程 | 预置应用模块，参数配置向导，数据分析，报告生成 | |
| 采集数据实时成像 | A-扫，B-扫，C-扫，S-扫，实时全聚焦成像（TFM），三维空间实时成像 | |
| 检测方法 |
脉冲回波，TOFD，收发分离，深度动态聚焦，基于CIVA的聚焦法则运算核心， 与CIVA数据类型互通 |
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发射器/接收器 |
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| 相控阵发射通道 |
64条全平行发射通道，负方波脉冲，脉冲宽度：脉冲宽度30ns~1250ns， 脉冲电压：10~100V，可调精度：1V，最大脉冲重复率：10KHz |
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| 常规超声发射通道 |
4条常规超声发射通道，负方波脉冲，脉冲宽度30ns~1250ns， 脉冲电压：10~200V，可调精度：1V，最大脉冲重复率：10KHz |
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| 相控阵接收通道 |
64条全平行相控阵接受通道，系统带宽：0.4~20MHz， 动态范围：0~90dB，最大输入信号：1.2Vpp，可编程时间补偿增益TCG （试验型，模拟型），通道间串扰<50dB |
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| 常规超声接收通道 | 4条，系统带宽：0.4~20MHz | |
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数据处理/数据采集 |
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| 数据处理 |
64通道实时数据处理
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| 滤波 | FIR滤波 | |
| 输入阻抗 | 50Ω | |
| 采样位数 | 12 bits，处理后：16 bits | |
| 最大采样频率 | 100MHz | |
| 最大采样点 | 65000 | |
| 闸门 | 电子闸门/同步闸门 | |
| 硬盘 | 128G SSD内置硬盘，最大数据存储速度：150MB/s | |
| 数据采集触发模式 | 手动触发，扫查器触发，全矩阵采集（FMC） | |
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输入输出 |
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| 相控阵探头接口 | IPEX | |
| 编码器输入口 | 3个 | |
| 视频输出 | VGA | |
| USB 2.0接口 | 3个 | |
| 常规超声探头接口 | LEMO 00（4个） | |
| 外置触发器接口 | 1个 | |
| 以太网/无线局域网 | 有 | |
| 探头形变信号输入接口 | 智能柔性探头专用 | |
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常规参数 |
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| 硬件配置 | 大型FPGA及内置CPU |
| 触摸屏 | 10.4寸，分辨率1024×768 |
| 电池 | 两个可热插拔，保证3.5小时工作 |
| 长×高×厚 | 390mm×280mm×120mm |
| 工作温度 | 0~40° |
| 重量 | 6.2kg（含电池） |
| 防护等级 | IP54 |
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实时全聚焦成像技术TFM |
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| TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比 | |
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常规相控阵扇扫成像，无法精确检测缺陷尺寸，无法检出0.2横孔，TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔
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实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法（FMC）对检测区域进行数据采集，在采用TFM算法实时对指定区域进行成像，使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确 |
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64晶片同时激发在声场方面的优势 |
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| 同时激发16个晶片的声场 |
同时激发64个晶片的声场 |
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16个晶片远场效果，且能量低，焦点尺寸大分辨率低
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| 同时激发16个晶片的声场 |
同时激发64个晶片的声场 |
| 通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均，偏转效果不如64晶片声场，且16晶片副瓣比64晶片声场更大，出现杂波影响检测效果。 | |
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控制二维面阵探头的优势 |
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| 64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头（8×8），能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头，使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查，可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。 | |
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